回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。但是在操作中偶尔会出现元件加热不均匀等问题，那么，影响回流焊工艺的因素有哪些呢？下面回流焊厂家--宫佳电子来给大家详细的分析一下。
1、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。
3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。
4、回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的zui大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。
以上就是影响回流焊工艺的因素，希望对您有所帮助。回流焊厂家--宫佳电子专注于二手自动插件机、自动印刷机生产销售。期待与您合作。
